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半导体材料与工艺:苹果确认iPhone 14用上了自研的射频芯片
13616275630 | 2022-09-18 19:55:33    阅读:831   发布文章

根据 iFixit 对手机的分析和苹果声明,苹果的 iPhone 14 机型包含可以与卫星通信的高通芯片,但在手机最大的新功能中使用了额外的定制设计的苹果组件。


苹果周五发布了其 iPhone 14 系列。主要的新功能之一是能够在没有 WiFi 或蜂窝数据连接时连接到卫星以发送紧急消息。


苹果本月早些时候表示,iPhone 14 机型包含新硬件,使紧急消息服务成为可能,苹果计划在 11 月推出软件更新时启用该服务。苹果没有提供有关卫星专用硬件的详细信息。


iFixit 是一家总部位于加利福尼亚州圣路易斯奥比斯波的公司,该公司拆解 iPhone 和其他消费电子产品以评估它们的维修难易程度,该公司周五拆解了 iPhone 14 Pro Max 机型,展示了高通 X65 调制解调器芯片。


高通芯片除了能为蜂窝网络提供 5G 连接,但也能够使用所谓的 n53 频段,即 Globalstar 的卫星使用的频段。


Globalstar 本月早些时候宣布了一项协议,其中苹果将占用 Globalstar 卫星网络容量的 85%,以启用苹果新的紧急消息功能。


苹果周六在给路透社的一份声明中表示,iPhone 14 中有额外的专有硬件和软件可用于新的消息传递功能。


“iPhone 14 包括定制的射频组件和完全由 Apple 设计的新软件,它们共同在新的 iPhone 14 型号上通过卫星实现紧急 SOS,”Apple 在一份声明中表示。(原文:“iPhone 14 includes custom radio frequency components, and new software designed entirely by Apple, that together enable Emergency SOS via satellite on new iPhone 14 models)


高通没有立即回应置评请求。


苹果加快自研射频芯


苹果正大举整合无线通讯芯片,业界人士分析,苹果自行跨入设计射频(RF)芯片将有助提升自身旗舰智能机效能,顺势带动对先进制程投片需求,苹果积极提升自身IC设计能力,身为苹果伙伴的台积电将成为重要的生产支柱,但苹果的做法也让其他RFIC设计大厂博通、Skyworks 、Qorvo营运面临压力。


业界人士分析,苹果去年已大举招募RF工程师,更从Skyworks乃至博通挖角,今年也持续释出RF Receiver 系统工程师等相关RF职缺,显示对该领域的重视。


不过,苹果拉高自身IC设计能力比重,也牵连对其他IC设计大厂释出订单消长,法人估计,博通20%营收来自苹果,Skyworks也有约60%相关营收来自苹果。


高通日前已预测,苹果在自身IC设计团队快速扩张下,苹果自行设计自家芯片在产品线占比将高达八成,最快2023年达到。


业界指出,相关数据主要是考虑苹果基带芯片及系统芯片自己设计,尚未计算苹果跨入RF芯片自行设计情况。


由于通讯传输整合设计需求,研究机构研究公司Yole Développement 先前出具报告预测,射频相关市场产值将持续成长,估计在2025年以前达到254亿美元的市场规模。


郭明錤:苹果自研5G芯片或已失败


天风国际分析师郭明錤周二(28 日)在推特上发文表示,一份调查结果表明,苹果自研iPhone 5G 芯片研发可能已经失败,意味着高通在2023 年下半年将是iPhone 唯一的5G 数据机(Modem)芯片供应商。


消息传出后,高通股价短线拉升,盘中上涨5.59%,每股暂报134.32 美元;苹果股价下跌2.45%,每股暂报138.19 美元;台积电ADR下跌1.14%,每股暂报84.89 美元。


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郭明錤在推特上表示,由于目前苹果的芯片无法取代高通,高通在2023 年下半年与2024 年上半年的营收与利润都将超乎市场预期。


他也认为苹果会继续研发自家5G 芯片,但等到苹果成功并能取代高通时,高通的其他新业务应该也已经成长到足以显著抵销5G 芯片带来的负面影响。


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市场普遍预估,苹果2022 年下半年将推出的iPhone14,将会搭载采用三星4纳米制程的高通新一代5G Snapdragon X65芯片及射频(RF)IC,搭配苹果A16 应用处理器。


年初有消息称,苹果自行研发的5G 数据机晶片及配套射频IC 已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估2022 年内与主要电信业者进行场域测试(field test),2023 年推出的iPhone15 将全面采用苹果5G 数据机芯片及射频IC。


苹果第一代5G 数据机芯片同时支援Sub-6GHz 及mmWave(毫米波),采用台积电( 2330-TW )5纳米制程,射频IC 采用台积电7 纳米制程,业界预估2023 年展开量产。iPhone 15 的A17 应用处理器将采用台积电3 纳米制程量产。


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